「統懋半導體股份有限公司新市廠土壤及地下水污染整治場址」經驗證土壤污染物「順-1,2-二氯乙烯」；及地下水污染物「氟鹽」、「氯乙烯」、「1,1-二氯乙烯」、「順1,2-二氯乙烯」、「三氯乙烯」濃度均低於土壤及地下水污染管制標準，因此環境部於今年度﹙113年﹚公告解除土壤及地下水污染整治場址列管，亦為臺南市首例含氟有機溶劑整治場址解除列管。

此整治場址為臺南市政府環境保護局(以下簡稱臺南市環保局)於105年辦理臺南市新市工業區土壤及地下水污染調查工作，發現土壤及地下水受有機溶劑污染，並依土壤及地下水污染整治法規定，107年3月28日公告為土壤及地下水污染控制場址，由環境部（即改制前行政院環境保護署）107年8月15日公告為土壤及地下水污染整治場址。臺南市環保局除要求該公司提出整治計畫以進行污染改善工作，於整治期間亦經該局追蹤監管。

此外統懋半導體股份有限公司為顯企業責任，積極進行污染改善，歷經4年整治改善期程，花費整治金額達2仟6百萬元，提早完成污染改善作業，後續於112年7月經臺南市環保局進場驗證，確認土壤及地下水污染物濃度已低於管制標準，解除土壤及地下水污染整治場址列管，完成土地活化面積約2萬平方公尺。
環境部表示，工業區的存在可帶動區域經濟的發展及增加當地就業機會，但密集的產業聚落也導致污染的潛勢增加，工業區內之事業應加強與工業區之目的事業主管機關合作，辦理工業區土壤及地下水品質監測，建立預警機制，有效預防土壤及地下水遭受污染，確保工業土地永續利用，共同維護土壤及地下水品質。

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